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技術專利:金漿印花布及成型工藝
集萃印花網  2011-08-17

    【集萃網觀察】申請日: 2007年02月06日

  公開日: 2007年07月18日

  授權公告日: 2009年02月11日

  申請人/專利權人: 鐘惠根

  申請人地址: 浙江省杭州市余杭區臨平開發區天荷路46號杭州惠豐工貿有限公司

  發明設計人: 鐘惠根

  專利代理機構: 杭州中平專利事務所有限公司

  代理人: 翟中平

  專利類型: 發明專利

  分類號: D06N7/00;D06P5/00

  申請號/專利號: 200710003374

  本發明涉及一種具有凸凹感和防裂功效的金漿印花布及成型工藝,布料(什么是印花面料)中的印花位置由布料、底層和金漿花色層構成,底層位于布料的印花位置上,金漿花色層位于底層上。優點:一是在布料印花位置設置防裂、耐高溫、可水洗的底層,開創了布料印花結構和工藝的先河,解決了長期以來印花圖案、特別是金漿印花圖案易裂開的缺陷,不僅從根本上提高了產品的內在質量,而且具有水洗、耐高溫的特點;二是工藝簡便,可以根據個人們的所需、所想、創立花型,并且能夠使人們所需、所想、所創立的花型顏色達到個人所需、所求的理想化,不僅滿足了不同人們的愛好和心理需求,而且給人們帶來了溫馨與輝煌的視覺效果。

  來源:中國印花網

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